În calculatoare și electronice, pad-urile termice sunt forme predefinite dreptunghiulare dintr-un material solid (adesea pe bază de ceară parafină sau silicon) care sunt amplasate de obicei pe partea inferioară a radiatorului pentru a ajuta la disiparea căldurii de la un component răcit (cum ar fi un procesor sau alt cip). Ele reprezintă o alternativă la pasta termică utilizată ca material de interfață termică. AMD și Intel au inclus pad-uri termice pe partea inferioară a radiatorilor care însoțesc unele dintre procesoarele lor, deoarece sunt mai ușor de instalat.